• 2025年04月14日 全球領先的半導體面板級封裝設備製造商 Manz 亞智科技，持續以先進設備整合與製程創新驅動產業技術升級，積極推動CoWoS 面板化即 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 技術成形，加速技術落地與多元應用場域的開展。為強化技術研發實力，Manz 亞智科技於桃園設立「半導體創新研發中心」，建構具備試驗與量產能力的 CoPoS RDL 重佈線層設備，以其橫跨多元產業的製程整合優勢，帶動台灣在半導體面板級封裝設備供應鏈中的關鍵地位。 強化半導體事業布局，啟動獨立運營，打造垂直整合服務鏈 Manz 亞智科技總經理林峻生(左)與Manz AG 重整管理團隊Martin Mucha代理人(右)簽訂收購協議 面對先進封裝市場的高速成長，Manz 亞智科技於 2025 年第二季完成對德國 Manz AG 的收購，正式邁入獨立運營新階段，全面啟動半導體設備事業的深耕與擴展，並積極建立具全球競爭力的營運體系。 公司營運重心聚焦於 CoPoS 技術與金屬化製程設備的研發、設計、生產、裝機調試與客戶服務，打造垂直整合的一站式解決方案。透過與客戶的緊密協作，Manz 亞智科技持續強化製程整合與系統導入能力，提升整體產線效率與品質穩定性，協助客戶因應高速演進的技術挑戰，實現從研發到量產的無縫接軌，加速先進封裝技術的落地與商業化應用。 精密製造實力，半導體面板級封裝設備的隱形推手 Manz 亞智科技根植於精密化學濕製程、電鍍與自動化設備領域，累積近四十年專業技術與應用經驗，並成功拓展至 PCB、IC 載板與顯示器產業。憑藉深厚的技術底蘊與創新實力，Manz 亞智科技率先布局半導體面板級封裝及 CoPoS 技術，成為背後關鍵的設備推手。透過推動 CoPoS 技術，Manz 亞智科技帶動供應鏈間的協同發展，開啟跨界整合與多元應用的新篇章。 RDL 製程優化，提升封裝效能 RDL（重佈線層）對導電性能、穩定性及良率具有關鍵影響。Manz 亞智科技針對不同封裝結構、基板及基板厚度提供關鍵蝕刻與電鍍設備： 電鍍設備：支援有機基板盲孔與玻璃基板通孔 TGV 製程，確保高均勻性，兼容保型銅電鍍與填孔電鍍。 蝕刻設備：具備高縱深比（AR＞1:20），支援厚度0.2mm～1.1mm基板，確保高密度封裝信號的完整性與導電需求。 以台灣為核心，布局全球市場，並行技術創新與高效製造 因應全球供應鏈區域化趨勢，Manz 亞智科技整合全球資源與區域化策略，重點布局： 台灣半導體創新研發中心：台灣作為全球半導體技術樞紐，Manz 亞智科技於此建立研發總部，推動 PLP（面板級封裝）與 TGV（玻璃基板）之 RDL 金屬化設備技術發展，並與客戶密切合作，提供打樣與製程驗證，快速回應市場需求。 區域化發展：面對半導體市場區域化趨勢，Manz 亞智科技除了在台灣深耕外，積極布局美國、日本及東南亞據點，協助客戶彈性調整區域供應鏈變革。 綠色製造與智慧生產：作為台灣唯一成功開發數位噴印成膜設備供應商，Manz 亞智科技實現無光罩製程，適用於晶圓級與面板級封裝後段金屬化製程，簡化生產流程，提升效率，並降低能耗與材料損耗，推動半導體製造向綠色永續發展。 Manz 亞智科技於台灣設立半導體創新研發中心，從設備開發到製程驗證，全方位支援客戶打樣與技術導入。 持續推動半導體面板級封裝技術發展 Manz 亞智科技總經理林峻生表示：「台灣作為全球半導體製造的重要樞紐，封裝產業的發展不僅日益關鍵，更趨向跨產業整合。同時，區域供應鏈重塑加速，各國積極強化本土供應鏈，以確保技術與生產穩定性。在這樣的趨勢下，Manz 亞智科技將持續深化核心技術，攜手區域夥伴，共同提升供應鏈韌性，確保客戶的生產靈活性與競爭力。」 他進一步指出：「我們在台灣設立研發中心，持續創新並提升CoPoS面板級封裝設備的技術及設備優勢，確保在先進封裝領域保持領先地位。其次，針對全球市場對在地供應鏈的需求，我們將強化區域布局，提升供應鏈韌性，確保設備快速滿足不同區域客戶的技術與產能需求，並建立緊密的夥伴關係。最後，我們不僅專注於技術突破，也積極推動綠色製造與智慧生產，透過新設備技術降低能耗與材料損耗，協助客戶實現更具永續性的生產模式。」 展望未來，Manz 亞智科技將持續引領半導體封裝設備技術的發展，攜手客戶與產業夥伴，共同推動台灣成為全球半導體封裝技術創新的關鍵基地，為產業帶來更高效、更具競爭力且更永續的解決方案。 媒體聯絡人： 黃筑青 Yvonne Huang Manz 亞智科技 │ 行銷公關處長 電話：03-452-9811 ext: 3399 電子郵件：yvonne.huang@manz.com

• 2024年08月26日 • Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) 即Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 面板化：將晶片排列在方形基板取代圓形基板，增加產能的新概念 • 根據客戶不同的導電層架構和封裝技術，提供相應的RDL製程設備解決方案 • 領先業界，已向數家客戶交付多條RDL生產線應用於面板級封裝(PLP)   活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz 集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，憑藉在RDL領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近40年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝技術需求。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝RDL量產線給多家國際大廠客戶，滿足不同客戶的需求，是面板級封裝RDL領導設備供應商。   生成式人工智慧（Generative AI）的迅猛發展推動了高階AI伺服器需求的急劇增長，這進一步推升了對強大GPU運算能力、SoC和龐大HBM記憶體系統的整合需求，這也隨之帶動晶片互聯與I/O數量的指數級增長，AI GPU晶片的尺寸也不斷擴大，因此，12吋晶圓級封裝產能因此面臨壓力，尤以為首的CoWoS供不應求。在此背景下，面板級封裝因擁有較高的面積利用率，提供了更高的產能和降低的生產成本。Manz亞智科技總經理林峻生先生指出：「將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起，Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS)「化圓為方」的概念，是封裝的大趨勢。」Manz 不斷地朝此方向精進，目前也積極應用玻璃於先進封裝技術中，未來玻璃基板的導入將同時提高封裝效能與改善散熱性能，也成為Manz推動面板級封裝新技術成長的重要因素。 持續精進RDL重佈線層製程技術，應用於不同導電層架構及封裝技術 先進封裝大致由印刷電路板、IC載板以及晶圓三大領域組成，是延續摩爾定律的進程，而RDL製程是確保先進封裝可靠性的關鍵支柱。為了滿足新興應用AI的性能需求，Manz在RDL製程經驗的基礎上進行了前瞻性的技術研發，投入更多研發能量，轉向以玻璃基板為基礎的架構，目標是使晶片整合封裝具備更高頻寬、更大密度和更強散熱能力，伴隨增大基板尺寸以提高生產效率與產能。因此，Manz的RDL技術再度精進，聚焦於高密度玻璃與多樣化化學品等製程材料的合作開發與製程設備整合設計，強調針對不同類型、不同厚度的玻璃達成內接導線金屬化製程與TGV（Through Glass Vias）製程技術，滿足高縱深比的直通孔、高真圓度等製程需求。利用不同溫度控制、流態行為控制及化學藥液，有效控制玻璃通孔內形狀配置及深寬比，滿足客戶多元規格要求，是半導體製造商用於生產先進2.5D和3D封裝的最佳利器。 Manz RDL多項製程設備，應用於FOPLP以及TGV生產製程流程，助攻面板級封裝量產進程。 創新材料與供應鏈整合，助攻面板級封裝量產進程 無論是先晶片（Chip First）還是後晶片（Chip Last）製程，或是對應不同的導電架構，Manz亞智科技與來自不同領域的客戶、材料商及上下游設備商緊密合作，應對RDL線路增層挑戰，共同發展多樣化AI晶片量產解決方案。Manz亞智科技總經理林峻生先生指出：「為了提供客戶全方位及多元的RDL生產製程設備解決方案，迎接AI晶片面板級封裝的快速成長商機，我們積極整合供應鏈夥伴在製程、設備、材料使用上積極布局，並在我們廠內建置試驗線，為客戶在量產前進行驗證。面板級封裝將是下一代封裝的新勢頭， Manz從 300mm 到 700mm的 RDL生產製造設備擁有豐富的經驗，從我們技術核心延伸實施到不同封裝和基板結構，確保了客戶在先進封裝製程上的的靈活性性。」