• 結合 Manz亞智科技的噴墨印刷與製造技術專長，以及 SUSS 的半導體製程能力 共同推進面向先進封裝與面板級封裝的新一代噴墨解決方案 加速噴墨技術邁向半導體高量產製造 【台灣桃園，2026年9月3日】高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商 Manz亞智科技，今日宣佈與半導體行業領先的設備及製程解決方案供應商 SUSS 達成策略合作，共同推進面向半導體製造與先進封裝應用的新一代噴墨印刷解決方案，加速噴墨技術由製程開發邁向量產製造。 隨著半導體製造朝向更高整合度、更複雜結構及更高生產效率發展，製造商對製程彈性、材料利用率與量產擴展能力的要求持續提升。噴墨印刷技術可依照設計需求，在指定位置精準沉積材料，相較於傳統塗佈方式，有助於降低材料使用量並簡化製程流程，進而提升製程效率與材料使用效益，這些特性為先進封裝及其他高價值半導體製造應用帶來新的發展機會。 此次合作將聚焦於共同探索新的噴墨應用、材料與製程驗證，並發展具備量產擴展能力的製造方案。Manz亞智科技具備經生產驗證的噴墨印刷設備與技術能力，並在面板級封裝領域持續累積產業經驗與技術布局。透過完整的噴墨開發平台，Manz亞智科技可提供涵蓋材料與基板處理、噴墨列印、固化及製程能力驗證的 Lab-to-Fab 開發能力。 SUSS 則提供深厚的半導體製程設備與先進封裝專業，以及全球客戶與市場布局。結合雙方互補的技術能力與產業經驗，將有助於系統性評估、製程優化與加速技術開發，並針對不同半導體應用建立具備量產擴展能力的製程解決方案。雙方期望進一步縮短技術導入時間，加速噴墨技術由先進製程開發邁向高量產半導體製造。 「新一代半導體技術要成功實現商業化，需要深厚的製程技術、應用經驗，以及與客戶技術發展藍圖緊密合作。透過與Manz亞智科技的合作，SUSS 將結合其半導體製程經驗與亞智科技的噴墨技術專業，加速未來解決方案技術的開發並縮短上市時間。同時，此次合作也將進一步強化 SUSS 在新興面板級封裝生態系中的布局。我們相信，面板級封裝將在下一世代半導體製造中扮演日益重要的角色。此次合作亦支持 SUSS 的2030 策略，進一步強化技術產品組合、拓展先進封裝能力，並提升在具吸引力的半導體成長市場中的布局。」SUSS 執行長 Burkhardt Frick 表示。 Manz亞智科技總經理林峻生表示:「面板級封裝正進入新的發展階段，高度整合與日益複雜的結構正帶動製程需求持續提升，對製程彈性、材料使用效率及縮短製程能力提出更高要求。透過與 SUSS 展開合作，Manz亞智科技將結合自身的噴墨印刷與設備製造專業，以及 SUSS 的半導體製程能力與全球客戶布局。我們相信，雙方合作具備高度潛力，可加速噴墨技術由先進製程開發邁向半導體高量產製造。此次合作是亞智科技推動新一代可擴展解決方案的重要一步，將進一步支持先進封裝及未來半導體應用的發展。」 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技擁有電化學沉積（ECD）、化學濕製程、噴墨印刷、自動化及軟體整合技術，提供完整的製程與設備整合解決方案，應用於半導體先進封裝（FOPLP、CoPoS）及 IC 載板（玻璃載板與有機載板），憑藉四十年設備製造與製程整合經驗，協助客戶從研發驗證快速邁向高良率量產。 延續製程與設備整合上的技術優勢，Manz 亞智科技亦延伸布局半導體高精密設備代工製造及代理銷售服務，整合供應鏈與製造資源，協助客戶縮短產品開發時程、加速產品上市、提升良率與生產效率，在快速演進的半導體市場中強化競爭優勢。 www.manz.com.tw 關於SUSS SUSS是全球領先的半導體行業設備與製程解決方案供應商。我們專注於前沿技術與精密製造，致力於推動下一代微晶片及半導體器件的生產，為數位化進程提供強大動力。我們的解決方案與科研機構及行業合作夥伴緊密合作研發,助力人工智慧與高性能計算生態系統的發展,塑造全球智慧設備與應用的未來。 SUSS總部位於德國加興(Garching) ，在全球擁有約1,500名員工,最近實現銷售額約5億歐元。公司在德國和臺灣設有生產基地,在歐洲、亞洲和美國設有研發中心,並擁有強大的銷售與服務網路,與客戶保持緊密聯繫。SUSS MicroTec SE在法蘭克福證券交易所上市(Prime Standard,代碼:FWB: SMHN;ISIN:DE000A10K0235),並被納入TecDAX和MDAX指數。欲瞭解更多資訊,請訪問www.suss.com。 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com

• 以RDL製程解決方案推進CoPoS、FOPLP與Glass Core TGV量產應用 【台灣桃園，2026年8月18日】高階半導體面板級封裝設備與製程整合廠商 Manz亞智科技，領先業界率先完成310 mm、510 mm及700 mm跨尺寸的ECD（Electrochemical Deposition，電化學沉積）量產平台布局。為進一步提升RDL重佈線層製程整合能力，以ECD為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵化學濕製程，推出Omni 310、Omni 510及Omni 700面板級封裝RDL製程設備解決方案，建構具高度擴充性的RDL製程平台，提升先進封裝製造的量產彈性，因應不同基板尺寸所帶來的製程整合挑戰。 跨尺寸、可擴充、製程整合：展現製程與設備整合優勢 Omni系列以「跨尺寸、可擴充、製程整合」為核心研發策略，不僅提供單一製程設備，更可依據客戶的封裝架構、基板尺寸與製程需求，靈活配置且具高度擴充性的 RDL 製程設備解決方案。 從產品開發、製程驗證，到量產導入與產能擴充，Omni 系列可配合客戶產品發展及製造需求逐步擴展，協助建立具高度彈性與延展性的面板級封裝製造平台。 透過製程與設備整合能力，Manz亞智科技可提供多項關鍵製程設備，降低客戶同時導入多家設備供應商所涉及的介面整合、製程協調與設備管理複雜度，進而提升製程一致性、設備整合效率與量產管理效益。 從成熟應用到新一代先進封裝，延伸RDL製程價值 隨著AI、高效能運算（HPC）及異質整合持續推動先進封裝發展，封裝技術正朝向更高I/O密度、更大封裝尺寸及更複雜的多層互連架構演進。RDL作為連接晶片、中介層、封裝基板及PCB的重要互連技術，其製程能力對先進封裝的整體效能與量產可行性日益關鍵。 憑藉Omni系列RDL製程平台，Manz亞智科技已將相關設備與製程能力應用於 PMIC、RF及車用等成熟市場，累積高均勻性、高填孔能力及製程穩定性的量產經驗，並持續將相關技術延伸至 CoPoS及FOPLP、Glass Core TGV 玻璃載板與玻璃通孔等新一代封裝架構，持續推進RDL製程朝向更大封裝尺寸、更高互連密度及更高量產效率發展，布局未來高效能、高頻寬封裝的製造需求，回應AI與HPC對高頻寬、高密度互連及高效能封裝的需求。 Glass Core TGV玻璃載板與玻璃通孔：布局下一代高密度互連製程 隨著Glass Core逐步成為下一代先進封裝的重要技術方向之一，TGV玻璃通孔製程對玻璃微加工、通孔形成、金屬化及高深寬比填孔提出更高要求。Manz亞智科技進一步提升蝕刻與ECD設備能力延伸至Glass Core TGV製程，其中，玻璃蝕刻設備可支援最高0.4 mm玻璃基板加工、20 μm微孔製作及最高1:20高深寬比TGV結構，實現高精度通孔形成；ECD設備則具備高深寬比填孔能力，結合種子層與電鍍製程，可實現均勻且穩定的金屬填孔，滿足TGV後續金屬化對鍍層均勻性、填孔品質及結構可靠性的要求。 透過蝕刻與ECD兩大核心製程能力的整合，Manz亞智科技建立涵蓋玻璃微加工、TGV形成及後續金屬化的製程能力，支援不同厚度玻璃載板的製造需求，為高密度、低損耗及高可靠性封裝提供製程基礎，持續建立面向下一代先進封裝的量產導入建立關鍵製程能力。 將跨產業製程經驗轉化為先進封裝量產能力 Manz亞智科技總經理林峻生表示：「半導體封裝的發展已不再只是追求晶片微縮與高密度整合，而是進一步朝向更大封裝尺寸、更高互連密度及更高量產效率發展，這將是面板級封裝實現商業化的關鍵。AI驅動的面板級封裝與異質整合，正加速RDL成為新一代封裝架構的重要製造基礎，也對設備的尺寸擴展、製程整合與量產能力提出更高要求。」 「Manz亞智科技深耕PCB、IC載板、顯示面板及半導體封裝產業四十年，累積深厚的基板處理與RDL製程設備整合經驗。我們將跨產業的製程know-how轉化為先進封裝的製造能力，從跨尺寸設備平台、製程整合到量產導入，協助客戶因應不同封裝架構、基材及量產規模的需求，實現更具效率與經濟效益的製造。」 林峻生進一步指出：「Manz亞智科技的核心價值，不僅在於提供先進設備，更在於協助全球半導體客戶將創新製程轉化為具備量產能力、成本效益與高生產效率的製造解決方案。從突破面板級封裝技術瓶頸；從成熟應用到加速新技術商業化落地，Manz亞智科技將持續攜手全球半導體產業夥伴，推動面板級封裝新技術由研發驗證邁向大規模量產，共同打造 AI 時代更具韌性與全球競爭力的先進封裝生態系。」 ▲ Manz亞智科技Omni系列布局310、510及700 mm面板級封裝市場，率先建構完整ECD與濕製程設備量產平台。 關於Manz亞智科技 Manz 亞智科技擁有電化學沉積（ECD）、化學濕製程、噴墨印刷、自動化及軟體整合技術，提供完整的製程與設備整合解決方案，應用於半導體先進封裝（FOPLP、CoPoS）及 IC 載板（玻璃載板與有機載板），憑藉四十年設備製造與製程整合經驗，協助客戶從研發驗證快速邁向高良率量產。 延續製程與設備整合上的技術優勢，Manz 亞智科技亦延伸布局半導體高精密設備代工製造及代理銷售服務，整合供應鏈與製造資源，協助客戶縮短產品開發時程、加速產品上市、提升良率與生產效率，在快速演進的半導體市場中強化競爭優勢。 www.manz.com.tw 媒體聯繫人: Manz 亞智科技 市場行銷暨公關部處長 / 黃筑青 電話: 03 452 9811 ext. 3399 E-Mail: yvonne.huang@manz.com